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如何減少PCB設計時的(de)諧波失真(zhen)

如何減少PCB設計時的(de)諧波失真(zhen)

實(shi)際上印刷線路(lu)板(PCB)是由電氣線性材料構成的(de),也(ye)即其阻抗應(ying)是恆定(ding)的(de)。那麼,PCB為什(shi)麼會將非線性引入(ru)信號(hao)內(na)呢?答(da)案(an)在于︰相(xiang)對za)詰緦髁鞁guo)的(de)地方來(lai)說,PCB布局是“空間非線性”的(de)。...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB設計諧波失真(zhen)0

雙頭激光鑽孔(kong)系統在印制電路(lu)板中的(de)應(ying)用解析(xi)

雙頭激光鑽孔(kong)系統在印制電路(lu)板中的(de)應(ying)用解析(xi)

CO2激光波長在遠紅外線波段wen)冢 賢庀嘸?獠 ?謐賢庀  文(wen) O2激光廣泛應(ying)用在印制電路(lu)板的(de)工業(ye)微通孔(kong)制作中,要(yao)求微通孔(kong)直(zhi)徑大于100μm (Raman , 2001) 。...

2020-04-01標(biao)簽︰印制電路(lu)板CO2激光器激光鑽孔(kong)0

PCB表面(mian)處理的(de)五種工藝��zhan) ��xi)

PCB表面(mian)處理的(de)五種工藝zhan) xi)

表面(mian)處理最(zui)基本的(de)目(mu)的(de)是保證(zheng)良(liang)好的(de)可焊性或電性yue)塴S捎謐zi)然界的(de)銅在空氣中傾向(xiang)于以(yi)氧化物(wu)的(de)形wen)醬cun)在,不大可能長期保持為原銅,因此需要(yao)對銅進(jin)行(xing)其他處理。雖然在後續的(de)組裝中,可以(yi)...

2020-04-01標(biao)簽︰pcb表面(mian)處理109

PCB設計者在評估一個PCB設計工具時應(ying)該考慮哪些因素

PCB設計者在評估一個PCB設計工具時應(ying)該考慮哪些因素

而作為研發人員,考慮的(de)是如何將最(zui)新的(de)先進(jin)技(ji)術集(ji)成到產品中。這些先進(jin)技(ji)術既(ji)可以(yi)體現(xian)在卓越的(de)產品功能上,又可以(yi)體現(xian)在降低產品成本上,困難(nan)在于如何將這些技(ji)術有xing)?賾ying)用在產品中。...

2020-04-01標(biao)簽︰fpgaPCB設計RF設計65

PCB設計中如何對元(yuan)件的(de)位(wei)置進(jin)行(xing)合理的(de)放置

PCB設計中如何對元(yuan)件的(de)位(wei)置進(jin)行(xing)合理的(de)放置

電路(lu)板應(ying)能承受安裝和工作中所受的(de)各種外力和震動(dong)。為此電路(lu)板應(ying)具有合理的(de)形狀,板上的(de)各種孔(kong)(螺釘孔(kong)、異型(xing)孔(kong))的(de)位(wei)置要(yao)合理安排。一般孔(kong)與(yu)板邊距離至少要(yao)大于孔(kong)的(de)直(zhi)徑。...

2020-04-01標(biao)簽︰電子元(yuan)件PCB設計35

如何進(jin)行(xing)PCB板的(de)抗ESD設計

如何進(jin)行(xing)PCB板的(de)抗ESD設計

在PCB板的(de)設計當中,可以(yi)通過(guo)分層、恰當的(de)布局布線和安裝實(shi)現(xian)PCB的(de)抗ESD設計。在設計過(guo)程中,通過(guo)預測可以(yi)將絕大多數設計修改僅限(xian)于增減元(yuan)器件。通過(guo)調整PCB布局布線,能夠很好地防(fang)範(fan)ES...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB板ESD設計23

PCB選擇性��yuan)附庸?盞��de)流程以(yi)及特點(dian)解析(xi)

PCB選擇性yuan)附庸?盞de)流程以(yi)及特點(dian)解析(xi)

可通過(guo)與(yu)波峰焊的(de)比較來(lai)了解選擇性yuan)附擁(yong)de)工藝特點(dian)。兩者間最(zui)明顯的(de)差異在于波峰焊中pcb的(de)下部ke)耆 ru)液態焊料xian)校 諮≡襉院(yuan)接中,僅有部分特定(ding)區域與(yu)焊錫波接觸。...

2020-04-01標(biao)簽︰pcb焊接工藝102

如何選擇PCB微切片設計的(de)樹脂

如何選擇PCB微切片設計的(de)樹脂

峰值溫度過(guo)高,會引起銅的(de)氧化,影響切片在顯微鏡下的(de)觀察效果。粉(fen)液混合時會發熱(re),如溫度太高,粘(zhan)度會增加,影響滲透微孔(kong)。...

2020-04-01標(biao)簽︰pcb樹脂微切片69

PCB制板中觸變性對網印效果的(de)影響分析(xi)

PCB制板中觸變性對網印效果的(de)影響分析(xi)

在現(xian)代(dai)pcb的(de)整個生產制程中,油(you)墨已成為pcb制作工藝中不可缺少的(de)輔助材料xian) 弧Kcb制程用材中佔據著非常重(zhong)要(yao)的(de)地位(wei)。油(you)墨使用的(de)成敗(bai),直(zhi)接影響到pcb出(chu)貨的(de)總體技(ji)術要(yao)求和品質指標(biao)。...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB網印PCB制板PCB油(you)墨36

如何IPC-7351 LP軟件來(lai)��ci)杓坪概掏��tu)形

如何IPC-7351 LP軟件來(lai)ci)杓坪概掏tu)形

IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司jing)PC-7351標(biao)準的(de) PCB設計庫的(de)自(zi)動(dong)化生成EDA工具,包(bao)括LP瀏覽(lan)器、LP計算器、LP庫、LP自(zi)動(dong)生成器。...

2020-04-01標(biao)簽︰EDA工具PCB設計53

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技(ji)術解析(xi)

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技(ji)術解析(xi)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更(geng)小的(de)外形尺寸、更(geng)小的(de)球徑和球間距、它對植球工藝、基板技(ji)術、材料的(de)兼容(rong)性、制造工藝,以(yi)及檢查設備和方法提出(chu)了前所未(wei)有的(de)挑戰(zhan)。...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB板芯片封裝48

如何進(jin)行(xing)PCB電源供電系統設計

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電源供電系統(PDS)的(de)分析(xi)與(yu)設計在高速電路(lu)設計領域,特別是在計算機、半導體、通信、網絡和消費電子產業(ye)中正變得越來(lai)越重(zhong)要(yao)。隨(sui)著超大規(gui)模(mo)集(ji)成電路(lu)技(ji)術不可避免(mian)的(de)進(jin)一步等(deng)比縮小,集(ji)...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB設計電源供電系統53

PCB覆(fu)箔板的(de)制造過(guo)程解析(xi)

www.4749.com【周周彩金】www.518b.comPCB覆(fu)箔板的(de)制造過(guo)程解析(xi)

PCB覆(fu)銅箔層壓(ya)板是制作印制電路(lu)板的(de)基板材料,它除了用作支撐(cheng)各種元(yuan)器件外,並(bing)能實(shi)現(xian)它們之間的(de)電氣連(lian)接或電絕緣。...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB板印制電路(lu)板62

如何對PCB電路(lu)板進(jin)行(xing)可測試性測試

如何對PCB電路(lu)板進(jin)行(xing)可測試性測試

電路(lu)板制板可測試性的(de)定(ding)義可簡要(yao)解釋為︰電路(lu)板測試工程師在檢測某(mou)種元(yuan)件的(de)特性時應(ying)該盡可能使用最(zui)簡單的(de)方法來(lai)測試,以(yi)確(que)定(ding)該元(yuan)件能是否到達預期的(de)功能需求。...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB電路(lu)板可測試性41

如何進(jin)行(xing)PCB規(gui)則檢查器DRC的(de)設計

如何進(jin)行(xing)PCB規(gui)則檢查器DRC的(de)設計

 編寫屬于自(zi)己PCB設計規(gui)則檢查器具有很多優點(dian),盡管PCB設計檢查器並(bing)不那麼簡單,但也(ye)並(bing)非高不可攀,因為任何wen)煜xi)現(xian)有編程或腳本語(yu)言PCB設計人員完全能夠PCB設計檢查器,這項工作好處是不...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB設計DRC檢查器60

如何對PCB板進(jin)行(xing)中間地層分割處理

如何對PCB板進(jin)行(xing)中間地層分割處理

中間地層分割處理後,Top layer 和 Bottom layer作敷銅處理的(de)必要(yao)性就降低了;如果要(yao)作,也(ye)需要(yao)映射中間地層分割作同樣(yang)的(de)Top和Bottom敷銅分割。...

2020-04-01標(biao)簽︰模(mo)擬電路(lu)PCB板www.0025j.com【实力雄厚】www.ydh2.com數字(zi)電路(lu)84

制作PCB板時為什(shi)麼要(yao)減少絲印

制作PCB板時為什(shi)麼要(yao)減少絲印

每次正面(mian)都印上了絲印,如果背面(mian)有件,背面(mian)也(ye)印;後來(lai)到瑞士出(chu)差,偶ji)環 xian)他們那邊的(de)批量生產的(de)PCB光板上面(mian)干淨(jing)得很,沒(mei)有任何絲印,恍然悟(wu)之這樣(yang)可以(yi)帶(dai)來(lai)諸(zhu)多好處...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB板108

為什(shi)麼說無鉛焊接比有鉛焊接更(geng)可靠

為什(shi)麼說無鉛焊接比有鉛焊接更(geng)可靠

取決于焊接合金。對za)諢亓骱福 爸髁韉de)”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁(yong)有不同的(de)可靠性性yue)塴..

2020-04-01標(biao)簽︰pcb無鉛焊接94

如何解決PCB電鍍��ping)鴆惴 詰��de)問(wen)題

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還(huai)是要(yao)說de)資隆H綣滓┤ ?詰貌壞攪liang)好保養,沒(mei)有及時進(jin)行(xing)碳處理,那麼電鍍出(chu)來(lai)鎳層就會容(rong)易產生片狀結晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴xian)鞀岵 詼撇鬮wen)題。...

2020-04-01標(biao)簽︰pcb電鍍ping)鴆/a>52

PCB板中的(de)電源完整性��yuan)托藕��hao)完整性��za)惺��shi)麼關聯

PCB板中的(de)電源完整性yuan)托藕hao)完整性za)惺shi)麼關聯

在電路(lu)設計中,一般我們很關心(xin)信號(hao)的(de)質量問(wen)題,但有時我們往往局限(xian)在信號(hao)線上進(jin)行(xing)研究(jiu),而把電源和地當成理想的(de)情況來(lai)處理,雖然這樣(yang)做能使問(wen)題簡化,但在高速設計中,這種簡化已經是...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB板信號(hao)完整性電源完整性69

無鉛焊接和無鉛焊點(dian)各有什(shi)麼特點(dian)

無鉛焊接和無鉛焊點(dian)各有什(shi)麼特點(dian)

無鉛焊點(dian)外觀粗糙(cao)、氣孔(kong)多、潤濕角大、沒(mei)有半月(yue)形,由于無鉛焊點(dian)外觀與(yu)有鉛焊點(dian)有較明顯的(de)不同,如果有原來(lai)有鉛的(de)檢驗標(biao)準衡量,甚至可以(yi)認(ren)為是不合格的(de),隨(sui)著無鉛技(ji)術的(de)深入(ru)和發展,...

2020-04-01標(biao)簽︰無鉛焊接焊點(dian)30

錫膏的(de)回流焊接需要(yao)注(zhu)意哪些問(wen)題

錫膏的(de)回流焊接需要(yao)注(zhu)意哪些問(wen)題

助焊劑活躍,化學清(qing)洗行(xing)動(dong)開始,水溶性助焊劑和免(mian)洗型(xing)助焊劑都會發生同樣(yang)的(de)清(qing)洗行(xing)動(dong),只不huai)露壬shao)微不同。將金屬氧化物(wu)和某(mou)些污染從即將結合的(de)金屬和焊錫顆粒上清(qing)除。好的(de)冶金學上的(de)...

2020-04-01標(biao)簽︰pcb錫膏回流焊接84

電源模(mo)塊性��yue)蘢��zui)佳的(de)PCB布局設計方法解析(xi)

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在規(gui)劃電源布局時,首先要(yao)考慮的(de)是兩個開關電流環fang)返de)物(wu)理環fang)非頡K淙輝詰繚茨mo)塊中這些環fang)非蚧究(jiu)床患  橇私庹飭礁齷仿(fang)犯髯zi)的(de)電流路(lu)徑仍yuan)苤zhong)要(yao),因為它們會延(yan)至模(mo)塊以(yi)外。...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB設計電源模(mo)塊66

PCB手動(dong)外觀檢查機的(de)總體結構及原理解析(xi)

PCB手動(dong)外觀檢查機的(de)總體結構及原理解析(xi)

PCB在線檢測系統結構復雜(za),其傳動(dong)控制設備、電氣控制系統和攝像(xiang)機必須在計算機的(de)精確(que)控制下,才能協調處理工作,完成復雜(za)yong)de)檢測和分揀(jian)任務。...

2020-04-01標(biao)簽︰pcb檢測系統外觀檢查機117

數顯溫度計的(de)PCB設計方法解析(xi)

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繪制原理圖(tu)時要(yao)知道需要(yao)那些元(yuan)件,庫中沒(mei)有的(de)或很難(nan)找ye)降de)元(yuan)器件,第一小步,我們必須要(yao)建立(li)一個元(yuan)件庫(Sch.Lib)以(yi)yue)閔杓菩枰yao),在制作元(yuan)件時我們應(ying)該把xun)喔鱸yuan)件放在一個庫中以(yi)方便(bian)...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB設計數顯溫度計50

PCB印刷電路(lu)板的(de)生產流程解析(xi)

PCB印刷電路(lu)板的(de)生產流程解析(xi)

光是絕緣板不能傳遞電信號(hao),于是需要(yao)在表面(mian)覆(fu)銅。在工廠(chang)里,常見覆(fu)銅基板的(de)代(dai)號(hao)是FR-4,這個在各家(jia)板卡廠(chang)商里面(mian)一般沒(mei)有區別,當然,如果是高頻板卡,最(zui)好用成本較高的(de)覆(fu)銅箔聚四(si)氟乙...

2020-04-01標(biao)簽︰pcb印刷電路(lu)板140

印刷線路(lu)板的(de)制作工藝流程解析(xi)

印刷線路(lu)板的(de)制作工藝流程解析(xi)

印刷線路(lu)板根據制作材料可分為剛(gang)性za)  搴湍有雜(za)  濉8gang)性za)  逵蟹尤┬街什(shi)閶ya)板、環氧紙質shi)閶ya)板、聚酯玻(bo)璃氈(zhan)層壓(ya)板、環氧玻(bo)璃布層壓(ya)板。...

2020-04-01標(biao)簽︰FPC印刷線路(lu)板102

如何提高印制板的(de)可靠性

如何提高印制板的(de)可靠性

本文(wen)擬從印制板下游(you)用mei)?滄昂籩柿俊 zhi)接用mei)?魘災柿亢筒肥褂彌柿咳san)方面(mian)研究(jiu)印制板的(de)可靠性,從而表征(zheng)出(chu)印制板加工質量的(de)優劣並(bing)提供生產高可靠性za) 瓢宓de)基本途徑。...

2020-04-01標(biao)簽︰印制板CAF47

數模(mo)混合電路(lu)PCB設計需要(yao)遵循哪些原則

數模(mo)混合電路(lu)PCB設計需要(yao)遵循哪些原則

模(mo)擬信號(hao)與(yu)數字(zi)信號(hao)相(xiang)比,對噪(zao)聲的(de)敏感程度要(yao)大得多,因為模(mo)擬電路(lu)的(de)工作依lan)lai)連(lian)續變化的(de)電流和電壓(ya),任何微小的(de)干擾都能影響它的(de)正常工作,而數字(zi)電路(lu)的(de)工作依lan)lai)在接收端根據預先定(ding)義...

2020-04-01標(biao)簽︰PCB設計數模(mo)混合電路(lu)175

基于一種地平(ping)面(mian)鋪設方式+單點(dian)接��yong)氐��de)PCB設計方案(an)解析(xi)

基于一種地平(ping)面(mian)鋪設方式+單點(dian)接yong)氐de)PCB設計方案(an)解析(xi)

隨(sui)著計算機技(ji)術的(de)不huan)咸岣擼  閱(yue)艿de)模(mo)擬輸入(ru)/ 輸出(chu)系統越來(lai)越受到重(zhong)視(shi)。 無論(lun)在模(mo)擬輸入(ru)系統還(huai)是在模(mo)擬輸出(chu)系統中,都存(cun)在著數字(zi)信號(hao)與(yu)模(mo)擬信號(hao)共存(cun)的(de)問(wen)題。 尤其是對za)諞豢榛旌閑藕hao)...

2020-04-01標(biao)簽︰混合信號(hao)PCB設計82

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