侵(qin)權投訴

國內(na)EDA行業領軍企(qi)業“an)怕椎繾印被(bei)袷讜 謐/h1>
近日,濟南xi)怕椎繾涌萍加you)限公(gong)司(以(yi)下(xia)簡稱 “an)怕椎繾印保┤瓿扇嗣癖沂讜 娜謐剩 焱斗fang)為興橙資本以(yi)及英特爾,守正資本旗下(xia)的正展基金(jin)參與投資。

被(bei)投方(fang)信(xin)息

概倫電子成shan) yu)2010年,是(shi)一家集成電路設計ping)餼齜fang)案(an)提供(gong)商,旨在為用戶提供(gong)高端si) 傻緶飛(fei)杓啤a href='http://www.hqchip.com/app/1039' target='_blank' class='arckwlink_hide'>接口開(kai)發(fa)等(deng)服務,旗下(xia)擁有(you)SPICE建模工具BSIMProPlus、低頻噪聲測試系統、SPICE仿真(zhen)器等(deng)產品。

公(gong)司總部(bu)設立于(yu)濟南國家信(xin)息通(tong)信(xin)國際創(chuang)新(xin)園內(na),在北京、上海(hai)、 谷(gu)、新(xin)竹(zhu)、首爾設有(you)分支機構(gou),擁有(you)以(yi)國際知名EDA專家、行業領軍人劉志宏(hong)博士領餃的研發(fa)團隊(dui),銷(xiao)售網絡遍布(bu)ji) qiu),其一百多(duo)家客戶覆(fu)蓋了絕大(da)多(duo)數國際知名的集成電路fei)杓樸a href='http://www.elecfans.com/xianshi/20171205594009.html' target='_blank' class='arckwlink_hide'>制造(zao)公(gong)司。

概倫電子于(yu)2019年底(di)收購博達(da)微科技,這將(jiang)助力 EDA 建模大(da)突破,利用博達(da)微業界首創(chuang)的 AI 驅動的測試和建模技術,進一步增強概倫電子在半(ban)導體建模和測試的全球(qiu)領導地位,打造(zao)全球(qiu)首創(chuang)的數據驅動的測試、建模建庫、仿真(zhen)、驗證為一體的創(chuang)新(xin) EDA 解決方(fang)案(an),為客戶提供(gong)更好的產品和服務,推動集成電路fei)杓坪橢圃zao)的深度聯(lian)動,增強產業競爭(zheng)力。

投資機構(gou)信(xin)息

興橙資本是(shi)一家專注(zhu)于(yu)私募基金(jin)投資管理的金(jin)融機構(gou),主要從事股(gu)權投資、投資管理咨(zi)詢等(deng)業務,重點(dian)關注(zhu)企(qi)業服務等(deng)投資領域。微觀加工設備研發(fa)商“中微公(gong)司”、集成電路測試接口供(gong)應(ying)商“法(fa)特迪(di)”、以(yi)及平(ping)台化(hua)芯(xin)片設計服務商“芯(xin)原微電子”。

英特爾投資是(shi)英特爾公(gong)司下(xia)設的事業部(bu)門(men),投資對(dui)象包括(kuo)上市公(gong)司、處于(yu)快速成長期的公(gong)司和初創(chuang)企(qi)業,在中國重點(dian)關注(zhu)雲計算和大(da)數據分析、物聯(lian)網、虛(xu)擬技術和增強現實技術、智能設備、智能機器人、無人機自動駕駛技術等(deng)細(xi)分領域。

廣東守正股(gu)權投資基金(jin)管理有(you)限公(gong)司(以(yi)下(xia)簡稱“守正資本”)成shan) yu)2018年8月,由多(duo)名具有(you)豐富(fu)創(chuang)投經(jing)驗的人士發(fa)起設立,專注(zhu)于(yu)產業互聯(lian)網、物聯(lian)網、人si)?悄艿deng)戰略新(xin)興產業領域,著(zhou)力于(yu)早中期項目,致力于(yu)尋(xun)找最優秀的創(chuang)新(xin)創(chuang)業領袖和團隊(dui),通(tong)過股(gu)權投資以(yi)及有(you)價值的投後服務,和投資對(dui)象共(gong)同成長、互相成就。

相關競品

海(hai)威(wei)華芯(xin)是(shi)一家集成電路fei)蟹fa)生產商,主要為用戶提供(gong)六英?忌shen)化(hua)鎵集成電路(GaAs MMIC)的純(chun)晶(jing)圓代工(Foundry)服務,業務涵(han)蓋芯(xin)片代工制造(zao)、晶(jing)圓代工、設計、測試等(deng)方(fang)面。目前融資shi)榭觶何磁pi)露。

新(xin)芯(xin)集成電路是(shi)一家集成電路技術研發(fa)商,公(gong)司的業務包括(kuo)為用戶提供(gong)晶(jing)圓代工解決方(fang)案(an)、芯(xin)片代工廠、多(duo)項目晶(jing)圓服務等(deng),同時公(gong)司的業務還包括(kuo)存(cun)儲器及特種工藝的研發(fa)與生產,致力于(yu)為物聯(lian)網和三維閃(shan)lian)嫣 gong)產品。目前融資shi)榭觶河yu)2016年9月被(bei)紫光集團收購。

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PCB設計大(da)賽——科技創(chuang)造(zao)未來,PCB互連世界

此次創(chuang)辦(ban)PCB設計大(da)賽旨在營造(zao)有(you)利于(yu)PCB設計行業繁bi)俚姆瘴wei)和土壤,推動中國PCB設計行業的蓬勃發(fa)展....
的頭像(xiang) Duke 發(fa)表于(yu) 10-28 18:23 ? 0次 閱讀
PCB設計大(da)賽——科技創(chuang)造(zao)未來,PCB互連世界

PCB數據交換的關鍵技術分析

Gerber是(shi)事實上的PCB數據工業標準,仍在廣泛應(ying)用。從1970年問世的Gerber原型到1992....
發(fa)表于(yu) 10-14 14:39 ? 274次 閱讀
PCB數據交換的關鍵技術分析

基于(yu)一個(ge)結(jie)合MDA-EDA電子散熱仿真(zhen)的解決方(fang)案(an)FloTHERMXT解析

據相關數據顯示(shi),PCB板的面積已(yi)經(jing)縮小一半(ban),而板上集成的元器件卻(que)增加了3.5倍,整個(ge)PCB板的集成密....
發(fa)表于(yu) 10-09 14:54 ? 239次 閱讀
基于(yu)一個(ge)結(jie)合MDA-EDA電子散熱仿真(zhen)的解決方(fang)案(an)FloTHERMXT解析

SONNET中的工藝技術層(ceng)介紹

在14版本中,SONNET新(xin)引(yin)入了一種zhi) ?佔際醪ceng)的屬(shu)性定義層(ceng),以(yi)實di)DA框架(jia)和設計ping) 痰鈉ping)滑過....
發(fa)表于(yu) 10-08 15:17 ? 472次 閱讀
SONNET中的工藝技術層(ceng)介紹

畫電路圖(tu)需要用到哪些軟件?

畫電路圖(tu)其實是(shi)就把各種元件符號連接起來,如果你(ni)很厲害的話,一支鉛筆shi)右徽虐bai)紙(zhi)就可以(yi)畫出來。我還見過有(you)....
的頭像(xiang) 電子魔法(fa)師 發(fa)表于(yu) 10-07 14:58 ? 7564次 閱讀
畫電路圖(tu)需要用到哪些軟件?

事lu) jia)構(gou)EDA的優缺點(dian)分析

當類(lei)或組件之間內(na)聚(ju)性很高,它們的耦合度應(ying)該很低,也就是(shi)說當組件需要相互協作調(diao)用時,比(bi)如我們假設一個(ge)組....
發(fa)表于(yu) 10-04 17:22 ? 331次 閱讀
事��lu)���� ��jia)構(gou)EDA的優缺點(dian)分析

電路板並行設計的技巧和方(fang)法(fa)解析

自從20世紀90年代在電路板設計中廣泛采用CAD以(yi)來,制造(zao)領域通(tong)過自動化(hua)和工藝優化(hua)手段一直在不斷(duan)地提....
發(fa)表于(yu) 09-29 14:47 ? 252次 閱讀
電路板並行設計的技巧和方(fang)法(fa)解析

模擬IC升級需要什麼(me)樣的EDA工具支持?

IC設計離(li)不開(kai)EDA工具的支持,模擬設計也不例外(wai)。在9月20日舉(ju)行的2019年中國模擬半(ban)導體大(da)會上,....
的頭像(xiang) 荷葉塘 發(fa)表于(yu) 09-25 12:10 ? 3181次 閱讀
模擬IC升級需要什麼(me)樣的EDA工具支持?

如何在真(zhen)實環境中進行SoC系統設計

原因很簡單(dan)︰大(da)部(bu)分系統設計——據最近的一項研xin)jiu),55%的設計並不是(shi)新(xin)設計。它們實際上是(shi)對(dui)某類(lei)現有(you)設計....
發(fa)表于(yu) 09-23 17:38 ? 246次 閱讀
如何在真(zhen)實環境中進行SoC系統設計

基于(yu)EDA技術的FPGA應(ying)該怎樣來設計

物聯(lian)網、人si)?悄塴 da)數據等(deng)新(xin)興si)際醯耐貧   傻緶芳際鹺圖(tu)撲慊際醯玫腳畈 fa)展。
發(fa)表于(yu) 09-23 09:40 ? 262次 閱讀
基于(yu)EDA技術的FPGA應(ying)該怎樣來設計

www.j1345.com【实力雄厚】xpj18956.com華為的印制電路板PCB設計規(gui)範(fan)免費(fei)下(xia)載

1. 術語(yu)1.1 PCB(Print circuit Board)︰印刷電路板。1.2 原理....
發(fa)表于(yu) 09-20 08:00 ? 321次 閱讀
華為的印制電路板PCB設計規(gui)範(fan)免費(fei)下(xia)載

如何使用DFT App進行硬bu)鈾俜掄zhen)設計

DFT 可以(yi)降(jiang)低通(tong)過問題器件的風(feng)險,如果最終在實際應(ying)用中才(cai)發(fa)現器件有(you)缺陷,所產生的成本將(jiang)遠dui)陡哂yu)在制....
發(fa)表于(yu) 09-16 14:31 ? 269次 閱讀
如何使用DFT App進行硬��bu)��鈾俜掄��zhen)設計

PCB板制作過程的經(jing)驗總結(jie)

制作的第一步是(shi)建立出零件間聯(lian)機的布(bu)線。我們采用負片轉印方(fang)式將(jiang)工作底(di)片表現在金(jin)屬(shu)導體上。這項技巧是(shi)將(jiang)整....
發(fa)表于(yu) 09-12 17:39 ? 649次 閱讀
PCB板制作過程的經(jing)驗總結(jie)

使用Protel DXP進行電路板級仿真(zhen)的特點(dian)和基本步驟的詳細(xi)資料說明

板級仿真(zhen)在今天的電路fei)杓屏(ping) 討職繆葑zhou)越來越重要的角色,是(shi)檢驗電路fei)杓頻囊恢鐘you)效手段。本文主要介紹了使....
發(fa)表于(yu) 09-10 17:15 ? 308次 閱讀
使用Protel DXP進行電路板級仿真(zhen)的特點(dian)和基本步驟的詳細(xi)資料說明

Verilog數字系統設計ping)壇痰詼DF電子書免費(fei)下(xia)載

  Verilog HDL是(shi)一種硬bu)枋 yu)言(yan),以(yi)文本形式來描述數字系統硬bu)慕jie)構(gou)和行為的語(yu)言(yan),用它可....
發(fa)表于(yu) 09-10 09:35 ? 922次 閱讀
Verilog數字系統設計��ping)壇痰詼����DF電子書免費(fei)下(xia)載

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